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 　   近日，博志金鉆微信公眾號發文稱，其近期完成數千萬元B輪融資，由昆高新創投領投。

 

　　博志金鉆表示，本輪融資完成后，公司將進一步釋放現有產品管線產能，沖擊億元級別銷售規模，并加快新產品的研發與產線建設。

 

　　公開資料顯示，博志金鉆是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發生產的高新技術企業，解決各類高功率芯片散熱及高密度集成封裝的需求。

 

#1樓
發帖時間：2024-10-12   |   查看數：   |   回復數：0